技術パラメータ表

XBH相転移熱増強ポリマーは、ハイエンド熱伝導用途の熱伝導及び放熱要件を満たすことを目的とする。低熱抵抗チャネルはヒートシンクの性能を最適化し、マイクロプロセッサ、メモリモジュール、DC-DCコンバータ、電源モジュールの信頼性を高めた。

相転移特性：室温では、材料が強固で、取り付けが容易である。ヒートシンクとデバイスの間に使用されます。製品の相転移温度に達すると、材料は軟化し、流動し、デバイスの微小不規則な接触表面を充填する。このようにして、界面空気間隙及び設備と放熱器との間隙を完全に充填することができ、相変化ガスケットを非流動エラストマー又は黒鉛基熱伝導ガスケットよりも優れ、後者は熱伝導性シリコーングリースを完全に置換することができる。

相変化材料は導電性ではないが、相変化材料は高温で相変化するため、金属と金属を接触させる可能性があるため、相変化材料は電気絶縁材料として使用できない。