注意しなければならない4つの不動産

この方程式によると、明らかに、残りのすべての条件が同じレベルであれば、熱伝導率は熱流率に大きな影響を与えることになる。断熱パッドを選択する際に、以下に注意しなければならない他の4つの特性を示します。

誘電体絶縁/破壊電圧

短絡や部品の故障を回避することは高電力応用にとって重要である。

かたさ

一般的に、柔らかい材料はより良い圧縮率を持っています& ;隙間充填順応性は、より低い熱抵抗を得ることができる。また、ライニングから取り外しにくく、許容差を超えるように変形し、設計に完全に適合することもできないため、組み立て能力も考慮する必要があります。

あっしゅくへんけい

上述したように、これは格差を埋めるために重要である。また、圧力が十分ではないが、PCBが大きな圧力に耐えられずに反っている場合は、嵌合厚さと許容可能な公差（ギャップ距離と比較）を選択する際に考慮する必要があります。
このような場合、あなたはまだ考えなければなりません ねじまたはクランプ これらのコンポーネントは、お客様のアプリケーションに必要なパッドとPCBにどの程度の圧力をかけますか。

ねつていこう

同じ熱伝導性材料を使用する場合、その熱抵抗はある程度熱性能に大きな影響を与える。その方程式によると (, どこ Rは熱抵抗、dは厚さ、 と kは熱伝導率）, 厚みと熱抵抗は比例することがわかります。
そのため、製品構造を設計する際には、熱抵抗と材料予算コストを削減するために、距離を最大限に減らすことがより価値があります。

最初の断熱マットに加えて、あなたは考えなければなりません ハウジング/ラジエータ材料. もしその材料がPCなどの熱伝導性の低い材料で作られ、かつホットマットがPCケースに直接接触しているならば、いかなるTIMを使用してもあまり応用意義がなく、材料を金属またはそれ以上の熱伝導性の高い材料に変更することが望ましい。 

硬度の部分で説明したように、組み立てやすいように、 ガラス繊維強化担体 処理能力を強化し、公差を最大限に低減し、プレート上のピンからのプレス圧力を受ける。中間とサーフェスに追加するために使用できます。 片面/両面接着剤 事前接続が必要な場合に実装できます。

設計に戻ると、ホットギャップフィラーを適用するためにさまざまなギャップや形状が現れる可能性があります。特に、垂直角度のような不規則な隙間については、通常のヒートマットが完全には適していない可能性があります。そして、ホットパテがあなたの選択の代わりになります。しかし、熱パテは半液体材料であり、隙間が1.0 mmを超えると揺れたときに流れるため、私たちの予備硬化熱パテマットはこの問題を解決することができ、その厚さ範囲は1.0-4.0 mmである。

私たちはあなたの貴重なフィードバックを待って、私たちといかなる設計問題について公開討論を行います。