La almohadilla térmica de silicona es un material de relleno de brecha con excelentes propiedades eléctricas. La serie CP es otro relleno mejorado de brecha térmica de Dobon que ofrece una conductividad térmica extremadamente alta, proporcionando así una resistencia de interfaz térmica incomparable para la gestión térmica de múltiples componentes a nivel de placa. Está diseñado para proporcionar conformabilidad y compresibilidad para conectar las brechas térmicas entre placas grandes y componentes sensibles. No cambia de fase y no contamina los componentes.
La grasa de silicona, comúnmente conocida como pasta térmica, está hecha de aceite de silicona, óxidos metálicos y una variedad de aditivos. Se utiliza para llenar la grasa en la brecha térmica entre componentes electrónicos como semiconductores, ic, cpu, mos y radiadores. Iluminación led, televisión lcd, equipos de telecomunicaciones, Hub inalámbrico, fuente de alimentación, etc.
Las láminas de grafito conductoras de calor son un nuevo tipo de material de disipación de calor térmico, que tiene una orientación de grano única y una conductividad térmica bidireccional uniforme. La estructura en capas se puede adaptar bien a cualquier superficie, protegiendo fuentes de calor y componentes, al tiempo que mejora el rendimiento de los productos electrónicos de consumo.
La almohadilla de silicona térmica tiene cierta flexibilidad, buen aislamiento, compresibilidad y adherencia natural a la superficie. Se produce especialmente con un esquema de diseño que utiliza el hueco para transmitir calor. puede llenar el hueco y completar la transmisión de calor entre la parte de calentamiento y la parte de disipación de calor.
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