O polímero melhorado de calor de mudança de fase XBH é projetado para atender aos requisitos de condução de calor e dissipação de calor de aplicações de condução de calor high-end. O canal de baixa resistência térmica otimiza o desempenho do dissipador de calor e melhora a confiabilidade do microprocessador, módulo de memória, conversor DC-DC e módulo de alimentação.
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